ー 高度な精度と高い運用性の両立へ ー
高機能・高性能化が進む電子部品に必要な新たな品質管理の在り方とは資料ダウンロード
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（全2ページ、0.7MB、2020年10月）
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最終製品の進化に伴い、それを構成する無数の部品にはさらなる高機能化・高性能化が求められてきております。 例えば、薄膜や多層構造を持つ部品においては、その品質を左右する膜厚・組成に関して、開発・製造・品質管理などの過程で高精度な測定が重要となります。 また、品質管理は精度だけでなく、運用性も近年要求されるようになり、その最たる例は、サンプル検査ではなく全数検査へのニーズが拡大している点です。非破壊での測定や薄膜の層ごとに厚みを測定したり、膜厚と同時に組成も分析したりすることも期待されます。
こうした精度と運用性に関する課題や市場の要求に対応し続けるためには、従来の手法だけでは困難なケースも多いのではないでしょうか。
本資料では、高機能・高性能化が進む電子部品における新たな品質管理の在り方を解説し、薄膜・微細領域における蛍光X線を用いた膜厚測定など、非破壊で高精度な測定・分析を実現する方法をご紹介します。 |
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